貼片歪斜測量儀

更新時(shí)間：2021-01-08

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貼片歪斜測量儀

儀器適用于以二維平面測量為目的的應(yīng)用領(lǐng)域。這些領(lǐng)域有：機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器，磁性材料、精密五金、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、計(jì)算機(jī)（電腦）、液晶電視(LCD)、印刷電路板（線路板、PCB）、汽車、鐘表、螺絲、彈簧、儀器儀表、齒輪、凸輪、螺紋、半徑樣板、螺紋樣板、電線電纜、刀具、軸承、篩網(wǎng)、試驗(yàn)篩、水泥篩、網(wǎng)板（鋼網(wǎng)、SMT模板）等。

PZ-302（離線）

適用制程	SMT 錫膏印刷后，回流焊前及回流焊后
檢測方法	彩色圖像學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)分析 .字符自動(dòng)識(shí)別(OCR),顏色距離分析,IC橋接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析
攝像系統(tǒng)	CCD彩色智能相機(jī)
分辨率	20μm，15μm，10μm
照明系統(tǒng)	環(huán)形塔狀高亮度三色LED照明
編程方法	快速手動(dòng)編程，CAD坐標(biāo)自動(dòng)收索元件庫導(dǎo)入
檢查項(xiàng)目	錫膏印刷：有，無，偏斜，少錫，多錫，短路，污染
	元件檢查：缺件，偏移，歪斜，立碑，側(cè)立，翻件，極性反，錯(cuò)件，破損，AI元件彎曲，PCB板上異物等
	焊點(diǎn)檢查：錫多，錫少，連錫，錫珠，銅箔污染，波峰焊插件焊點(diǎn)檢查
小元件測試	01005chip,0.25pitchIC
SPC統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)	記錄測試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，Excel輸出格式查看生產(chǎn)品質(zhì)情況
條碼系統(tǒng)	相機(jī)自動(dòng)識(shí)別
操作系統(tǒng)	Windows XP,Windows 7
遠(yuǎn)程控制	使用網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程操作，簡便快捷修改程序及排除故障
測試結(jié)果	通過22英寸液晶顯示器顯示 NG具體位置
機(jī)械系統(tǒng)參數(shù)
PCB尺寸	25×25mm～360×450mm
PCB厚度	0.3～6mm
PCB彎曲度	＜3mm
PCB上下凈高	上方≤40mm，下方≤60mm
PCB固定方式	壓緊和張開自動(dòng)夾具
X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)	AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿
定位精度	＜10μm
電源	AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW
設(shè)備重量	約450KG

PZ-302Z（高配版）功能介紹

PZ-302Z(在線)
PCB尺寸	25×25mm～360×450mm
PCB厚度	0.3～6mm
PCB彎曲度	＜3mm
PCB上下凈高	上方≤40mm，下方≤60mm
PCB固定方式	軌道傳輸，900±20mm
X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)	AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿	AC servo motor drive and screw
定位精度	＜10μm
電源	AC 22OV±10% 50/60Hz 1.5KW
環(huán)境溫度	10～40℃
環(huán)境濕度	10～80%RH(無凝霜）
設(shè)備重量	550KG
外形尺寸	1000×1100×1450mm