技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES影像測量儀是二維平面測量的設(shè)備,可以高效檢測工件的各個(gè)參數(shù),但是工件高度屬于三維測量數(shù)據(jù),常規(guī)情況是難以進(jìn)行測量,那影像測量儀是否可以測量工件高度?
影像測量儀通過相應(yīng)的方式可以實(shí)現(xiàn)三維高度的測量,具體可以采取以下方式:
接觸法測高:在影像測量儀Z軸上安裝探針,接觸工件直接測量出高度的結(jié)果,這個(gè)方法需要在影像測量儀軟件上增加模塊。
影像測高法:在影像測量儀軟件上增加測高模塊,運(yùn)用焦距調(diào)節(jié)清楚一個(gè)平面,然后再找另一個(gè)平面,2個(gè)平面的差值就是要檢測的高度,系統(tǒng)誤差能控制到5個(gè)微米以內(nèi)。
如果是單純測量相對高度,可以建議考慮在影像測量儀上增加以上兩種方法中的任意一種;如果是需要檢測空間尺寸和復(fù)合尺寸,建議考慮三坐標(biāo)測量機(jī),影像測量儀的主要測量功能還是測量工件的二維數(shù)據(jù),不能測量復(fù)雜的高度數(shù)據(jù)。在測量工件的高度數(shù)據(jù)方面,相比影像測量儀,三坐標(biāo)測量機(jī)有著更加的測量功能。
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