2.5次元影像儀的用途

2.5次元影像測量儀是集光學、機械、電子、計算機圖像處理技術(shù)于一體的高精度、高效率、高可靠性的測量儀器。由光學放大系統(tǒng)對被測物體進行放大，經(jīng)過CCD攝像系統(tǒng)采集影像特征并送入計算機后，可高效地檢測各種復(fù)雜精密零部件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，進行微觀檢測與質(zhì)量控制。

2.5次元影像測量儀擁有以下特點：外形設(shè)計美觀，體積小。模組化設(shè)計，方便維護。傳動結(jié)構(gòu)，輕便靈活。高集成化電路設(shè)計。USB百萬像素相機+USB計數(shù)卡，方便使用筆記本等等。

2.5次元影像測量儀是利用光學引導、具有探針和激光掃描多維測量的一款儀器， 利用軟件進行編程測量，首先利用光學鏡頭對被測工件進行工件定位，然后利用其探針測量工件，建立工件坐標系，根據(jù)工件的坐標來確定其被測高度，按被測工件的高度自動測量其內(nèi)徑，得到相應(yīng)高度的內(nèi)徑尺寸。

 強大的幾何測量功能

2.1.軟件提供完整的幾何測量功能

可對點、線、圓弧、圓、矩形、橢圓、鍵槽腰型特征、開曲線、閉曲線、平面、圓柱、圓錐、球等幾何元素進行測量。當軸增加測頭或激光位移傳感器等設(shè)備后還可對圖形元素如圓柱、圓錐、圓球、以及三維空間內(nèi)的面進行測量。根據(jù)元素的實際特征，每種元素可采用多種不同的方法測量。尋邊結(jié)束即可直接獲取出元素的坐標值、長度、面積、體積等數(shù)據(jù)。

強大的幾何測量功能

2.1.軟件提供完整的幾何測量功能

可對點、線、圓弧、圓、矩形、橢圓、鍵槽腰型特征、開曲線、閉曲線、平面、圓柱、圓錐、球等幾何元素進行測量。當軸增加測頭或激光位移傳感器等設(shè)備后還可對圖形元素如圓柱、圓錐、圓球、以及三維空間內(nèi)的面進行測量。根據(jù)元素的實際特征，每種元素可采用多種不同的方法測量。尋邊結(jié)束即可直接獲取出元素的坐標值、長度、面積、體積等數(shù)據(jù)。

2.軟件具備強大的尋邊功能

能夠抓取很弱的邊緣，可任意 設(shè)定尋邊方向，避免尋邊錯誤，靈活設(shè)置尋邊參數(shù)，去除雜點及毛邊的影響。

3.自動對焦功能及對焦點測量功能

由軟件自動判定對焦是否清晰，此功能也可用來測量高度及平面度。

4.方便快捷的應(yīng)對復(fù)雜形狀工件及大批量工件測量（自動機功能）

4.1.元素的平移陣列測量

對于等距排列的特征元素，只需要人為測量一個元素，即可通過平移陣列功能自動完成所有元素的測量，非常方便的測量陣列特征。

4.2.工件的陣列及陣列宏測量（自動機功能）

當測量大批量工件時，只需人為測量一個工件，即可通過工件陣列及陣列宏功能自動完成所有工件的測量。無論單個夾具或者多個夾具都能同時應(yīng)對。大大節(jié)省了時間和提高測量效率。

4.3.導入CAD圖形功能測量

可以直接用CAD軟件繪制尺寸圖，導入軟件后即可實現(xiàn)自動測量，無需采點尋邊。非常方便對形狀復(fù)雜或不規(guī)則圖形進行坐標測量和輪廓對比測量。

4.4.對比測量功能

可預(yù)設(shè)刻度線、角度線、標準圓用以對工件進行對比測量。也可直接在圖像輪廓上拉出尺寸線或角度線動態(tài)觀察工件的長度、角度、臺階高、直徑等尺寸。

5.靈活的用戶程序

5.1.軟件根據(jù)用戶測量步驟順序自動編制用戶程序。并控制程序的運行停止等。

5.2.可以對用戶程序及每一個步驟進行編輯、排序、插入、刪除等操作，適應(yīng)各種復(fù)雜多變的測量步驟。

5.3.測量大批量工件時，只需進行一次尋邊測量，避免重復(fù)動作，省時省力。

6.自動計算元素的形位公差

軟件提供完整的公差設(shè)定和計算功能，可設(shè)定和計算形位公差如直線度，圓度，平面度、圓柱度，輪廓度、位置度、平行度、垂直度、同心度、圓跳動等。并自動判別公差是否OK或NG，并具備NG示警及提示功能。形象化的公差圖表使用戶獲知具體超差位置，方便查找超差原因。

7.多樣化的數(shù)據(jù)報表及圖形數(shù)據(jù)導出功能

軟件可將結(jié)果數(shù)據(jù)以多種報表格式導出，可將測量結(jié)果數(shù)據(jù)導出為EXCEL，WORD，TXT格式的報表，并支持EXCEL報表格式設(shè)置功能。

導出EXCEL報表

導出WORD及 TXT報表

軟件可導出dxf和igs格式圖形數(shù)據(jù)，并可直接將圖形直接用于逆向工程。

8.豐富開放的外設(shè)連接功能（選配）

軟件支持連接測頭、激光傳感器、白光傳感器、機械手等外接設(shè)備，并且能將這些設(shè)備整合在一起，測量工件的高度及３Ｄ尺寸。