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金相測(cè)量顯微鏡系列是一種集軟件、光、機(jī)、電一體的高精度、高效率的顯微測(cè)量?jī)x器;是觀察、測(cè)量和處理系統(tǒng)化的顯微鏡陣容;可以作為觀察顯微鏡,用相對(duì)量測(cè)法檢查工件表面粗糙度等非接觸測(cè)量為目的 的各種精密加工業(yè),是計(jì)量室、實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車(chē)間*的計(jì)量檢測(cè)設(shè)備之一。
3D超景深高倍顯微鏡采用HP-CCD圖像傳感器核心,1/2CCD(SONY)保證了和目鏡觀察同步放大倍率,采用D65光源自動(dòng)校正,對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)白光光源自動(dòng)背景補(bǔ)償。圖像色彩真實(shí)還原,消除了傳統(tǒng)數(shù)字圖像偏黃背景現(xiàn)象。
納米白光干涉儀 表面細(xì)微三維形貌測(cè)量系統(tǒng)基于白光干涉儀原理、結(jié)合Z向精密壓電掃描模塊和三維重建算法準(zhǔn)確獲 得各種精密器件和材料表面形貌數(shù)據(jù),適用于反 射率0.05%-100%、超光滑至粗糙等多種表面測(cè)量求,能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度測(cè)量、重構(gòu)表面形 貌3D輪廓。
品智創(chuàng)思APO超長(zhǎng)半導(dǎo)體高倍測(cè)金相量顯微鏡是為檢測(cè)微波器件封裝、電子陶瓷封裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導(dǎo)體激光器、晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產(chǎn)品檢測(cè)專業(yè)打造的,填補(bǔ)高倍率、高工作距離這一雙高檢測(cè)金相顯微鏡領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展空白。不同于傳統(tǒng)的金相顯微鏡,
國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)超景深3D顯微鏡可以在10秒之內(nèi)得到樣品的三維立體圖像??梢暂p松的對(duì)樣品不同高度進(jìn)行優(yōu)質(zhì)成 像,得到平面優(yōu)質(zhì)圖片,繼而構(gòu)建3D模型,并通過(guò)智能測(cè)量模式,準(zhǔn)確測(cè)量三維空間尺寸。在得到優(yōu)質(zhì)平面圖像/3D圖像的同時(shí),本系統(tǒng)還提供共焦點(diǎn)云的全自由度模型三維觀察使得用戶能夠從任意角度觀察樣品,系統(tǒng)通過(guò)一體化的設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)顯微鏡3D觀察、測(cè)量。
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