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非接觸粗糙度測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于:油墨厚度測(cè)量,MLCC厚度測(cè)量,厚膜電路測(cè)量,銀漿厚度測(cè)量,激光刻蝕測(cè)量,涂膠厚度測(cè)量,半導(dǎo)體、特種材料表面粗糙度測(cè)量等。
材料表面3D輪廓儀具有專(zhuān)業(yè)的測(cè)量能力,可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù),檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡,3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力,且不需要使用電子束或雷射,開(kāi)機(jī)快又安全,維護(hù)成本更低。
白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x具有專(zhuān)業(yè)的測(cè)量能力,可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù),檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡,3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力,且不需要使用電子束或雷射,開(kāi)機(jī)快又安全,維護(hù)成本更低。
三維光學(xué)形貌儀具有3D測(cè)量能力,可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù),檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡,3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力,且不需要使用電子束或雷射,開(kāi)機(jī)快又安全,維護(hù)成本更低。
納米白光干涉儀 表面細(xì)微三維形貌測(cè)量系統(tǒng)基于白光干涉儀原理、結(jié)合Z向精密壓電掃描模塊和三維重建算法準(zhǔn)確獲 得各種精密器件和材料表面形貌數(shù)據(jù),適用于反 射率0.05%-100%、超光滑至粗糙等多種表面測(cè)量求,能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度測(cè)量、重構(gòu)表面形 貌3D輪廓。
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